新华财经北京11月22日电（康耕甫）近日，由中国半导体协会驾驭的第二十一届中国国外半导体展览会（IC China 2024）在北京国度会议中心举行。广东科卓半导体拓荒有限公司（以下简称“科卓半导体”）CEO王付国向新华财经暗意，流程7年研发、4年产线实战考据和8次迭代之后，公司在本年开启了买卖化，并筹划在年内完成首轮PE融资。

　　据测算，现在国内晶圆切割机市集总数约20亿好意思元，展望2027年将达到35亿好意思元。跟着AI、智能驾驶、东说念主身机器东说念主等时代的发展以及倒装、晶圆级封装、系统集成封装、2.5D/3D封装等多旅途先进封装工艺的诓骗，给封装拓荒带来新要乞降增量需求。同期，封装拓荒国产化率不到5%，高端拓荒国产化更低。

　　科卓半导体诞生于2016年，聚焦半导体高端封装拓荒的研发、坐蓐和销售。公司坚抓自主原创，于2018年凯旋研发了12寸全自动晶圆切割机。流程7年研发、4年产线实战考据和8次迭代，变成了晶圆切割机、IC制品切割、制品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装拓荒，已在近二十家封装客户线上坐蓐，切割品性稳健，精度2微米以内，达到国外先进水平。

　　科卓半导体CEO王付国向新华财经暗意，2024年是科卓买卖化的第一年，公司积极鼓励客户拓展、供应链优化、坐蓐研发才气扩建、东说念主才引进等职责，泰半年时刻就与近二十家封装客户修复调解干系，拓荒的品性、时代水平及服务质料受到浩大客户的一致好评，成为中国半导体封装拓荒国产化的伏击选项。

　　“礼聘在本年买卖化，主淌若基于三点原因。一是拓荒的精度、稳健性更趋练习，时代筹划达到国外水平；二是本年半导体产业举座复苏，客户扩产筹划抑遏出台，拓荒需求郁勃；三是半导体拓荒国产化意志抑遏获得市集关爱、降本增效的需求以及国度产业复旧计策日益显赫。”王付国暗意。

　　据了解，公司坚抓“高维带低维”时代策略和工匠精神的研发念念维，秉抓“先作念精再作念多”策略，从时代条件最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步，2018年出台第1台12寸机，后续逐渐向下蔓延8寸、6寸，时代在国内具先发上风。现在，科卓的半导体拓荒型号王人全、托福周期短、资本上风显赫，为我国封装客户在供应链自主可控和降本增效方面提供了有劲复旧。

　　“科卓筹划在本年开启首轮PE融资，并力求到2026年营收达到5亿元，创造干事300东说念主欧洲杯体育，孝敬利税2亿元，筹划2027年申诉科创板上市，成为我国半导体封装拓荒国产化跨越企业，为我国半导体产业国产化孝敬力量。”王付国暗意。